深圳國家高技術產業(yè)創(chuàng)新中心彭映晗：半導體市場規(guī)模將在2030年達到萬億美元級別

10月15日至17日，深圳術產“2025灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會”在深圳會展中心舉行，國家高技展會同期舉辦了多場平行論壇。業(yè)創(chuàng)映晗億美元級球速體育app

在10月16日下午舉行的新中心彭一場投融資主題論壇上，深圳國家高技術產業(yè)創(chuàng)新中心半導體與集成電路產業(yè)研究中心主任彭映晗發(fā)表了題為《2025全球半導體黃金賽道》的半導別演講，解讀當前半導體行業(yè)發(fā)展格局和未來五大黃金賽道。體市

圖片來源：每經記者 孔澤思 攝

彭映晗表示，全球半導體產業(yè)正經歷新一輪周期性上升，年達2024年全球市場規(guī)模達到6306億美元，到萬同比增長19.7%，深圳術產業(yè)界認為市場規(guī)模將在2030年達到萬億美元級別。國家高技

從全球區(qū)域格局看，業(yè)創(chuàng)映晗億美元級全球半導體產業(yè)權力版圖正在進行重構。新中心彭球速體育app彭映晗介紹，半導別以2024年產業(yè)規(guī)模為例，體市美國和中國在第一梯隊，產業(yè)規(guī)模占比分別達到29.5%和23.8%，且兩者差距正不斷縮小。

從國內來看，2024年我國集成電路產業(yè)規(guī)模突破1.8萬億元，較2019年市場規(guī)模翻了一倍。其中，EDA（電子設計自動化）、設備領域2024年規(guī)模較2019年增長超過30%，設計、制造領域2024年規(guī)模較2019年增長也在20%上下。

目前，國內集成電路行業(yè)已初步形成了以長三角為綜合樞紐、大灣區(qū)為市場先鋒、京津冀為基礎支撐的發(fā)展格局。其中，不同區(qū)域各有優(yōu)勢，上海、無錫、蘇州三城產業(yè)規(guī)模就達到6800億元，在封測、制造、設計環(huán)節(jié)都占據(jù)了全鏈條優(yōu)勢；大灣區(qū)集聚了最多企業(yè)數(shù)量，廣深兩地共有約4400家企業(yè)，設計、EDA等環(huán)節(jié)較為突出；京津冀主要是憑借創(chuàng)新人才與發(fā)明專利等創(chuàng)新要素供給，支撐產業(yè)生態(tài)建設。

據(jù)統(tǒng)計，2023年至2025年9月，全國半導體與集成電路產業(yè)融資額突破5800億元，AI（人工智能）、汽車、通信芯片等黃金賽道價值凸顯。在論壇現(xiàn)場，彭映晗還分析了未來半導體的五大黃金賽道：云側AI芯片、端側AI芯片、新型架構芯片、汽車芯片和通信芯片。

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