攜手“英偉達最強對手”，通富微電，徹底爆了！

A股“封測三巨頭”中，攜手通富微電（002156.SZ）現在遠遠比長電科技、英偉華天科技業績成長更好、達最電徹底爆麻將胡了3網站更受資本市場青睞。強對

今年年內，手通通富微電自低位的富微最大漲幅是123.38%，長電和華天分別是攜手65%和45.53%。

業績方面：

2025上半年，公司實現營業收入130.38億元，達最電徹底爆同比增長17.67%，強對凈利潤4.12億元，手通同比增長27.72%。富微營收和凈利潤，攜手麻將胡了3網站均創下歷史新高。英偉

而長電科技上半年凈利潤下滑23.98%，達最電徹底爆華天科技上半年凈利潤僅增1.68%。

原因在于，通富微電與英偉達“最強對手”AMD深度綁定，真正搭上了AI算力的風口，深度布局先進封測。

AMD是英偉達當前最強的對手。在體量和地位上，AMD雖遠不及英偉達，但仍能對其構成實質挑戰。

9月18日，英偉達宣布以50億美元入股英特爾，成為其第四大股東。值得注意的是，英特爾正處于虧損狀態，僅今年第二季度就虧損29.2億美元。英偉達此舉意圖何在？答案是“聯合”。行業分析認為，雙方聯手意在應對AMD的強勢競爭——AMD正直接沖擊英偉達的數據中心業務。

AMD之所以“難纏”，在于其產品性價比高、交付速度快，以此在整體技術實力不及英偉達的情況下形成“非對稱優勢”。今年10月，AMD與OpenAI達成價值數百億美元的合作，并獲得后者10%的入股。這一合作撼動了英偉達在AI加速器市場的統治地位，使AMD獲得頂尖客戶認可。

OpenAI看重的是AMD的成本控制和快速交付能力，這對尚未盈利且需持續迭代的OpenAI至關重要。此外，科技巨頭為推行多元供應鏈策略、降低對英偉達的依賴，也轉向與AMD合作。例如，甲骨云近日宣布，將于明年下半年在數據中心部署5萬枚AMD新款AI芯片。

AMD背后的封測合作伙伴，就是通富微電。

半導體產業鏈主要分為設計、制造、封測三大環節。封測曾被視為技術門檻較低，但近年興起的先進封測已成為AI時代競爭的關鍵。隨著芯片制程逼近物理極限，先進封測成為后摩爾時代提升芯片性能的核心技術。

通富微電在先進封測領域積累深厚，其Chiplet等封裝技術通過2.5D/3D異構集成，能突破內存限制，提升計算密度40%以上，這對追求極致性能的AI芯片至關重要。

通富微電收購了AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產基地。通過“合資+合作”模式，公司與AMD建立了緊密的戰略合作伙伴關系，是其最大的封測供應商，占據了AMD80%以上的訂單。

對AMD而言，通富微電的先進封測產能優先保障供應，且憑借其布局早、體量大帶來的前期投入攤薄優勢，為AMD提供了兼具規?；?、高性價比與快速交付能力的封測支持。

通過綁定AMD，通富微電的業績快速釋放。

2024年，公司實現營業收入238.82億元，同比增長7.24%；歸母凈利潤6.78億元，同比增長299.90%。扣非歸母凈利；6.21億元，同比增長944.13%。

2025年上半年公司實現營業收入130.38億元，同比增長17.67%；歸母凈利潤4.12億元，同比增長27.72%；扣非歸母凈利潤4.20億元，同比增長32.85%。

而通富微電的業績增長，與AMD各業務線的亮眼表現密切相關。

AMD今年二季度客戶端業務營業額創季度新高，同比增長67%；二季度游戲業務營收11億美元，同比增長73%。

未來，通富微電還有一大成長看點：

助力國產自主可控。

公司掌握的Chiplet先進封裝技術，是國內算力芯片實現技術突圍的關鍵路徑。該技術通過類似“搭積木”的方式，將不同功能的“小芯片”（芯粒）集成高性能芯片系統。

今年6月，華為創始人任正非在接受《人民日報》訪談時指出，國內“單芯片落后美國一代”，需通過“用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片”實現突破。這個技術邏輯就是“Chiplet”。

除與AMD深度綁定外，通富微電已與華為海思等絕大多數國內頭部集成電路設計公司展開合作。隨著算力國產替代加速推進，公司將持續受益于這一進程的紅利。

與國外先進者同行，提升自身水平，再助力國內產業水平提升。作為國內封測行業領軍者，通富微電的發展路徑非常清晰。